產(chǎn)品展示PRODUCTS
倒置金相顯微鏡
更新時間：2025-07-04
訪問量：258
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址：
概述
LEEB1801倒置金相顯微鏡是智能化產(chǎn)品，操作更舒適，多種觀察方式可滿足客戶不同需求，廣泛應(yīng)用于鋼鐵、汽車、機械、電子等行業(yè)。可用于5公斤以下的大而重的樣品，與金相分析軟件相互配合，支持各種冶金成像分析需求，更加深入于不同制造處理工藝的理論研究。
主要功能
● 無限遠半復(fù)消色差光學(xué)系統(tǒng)；
● 明場、暗場、偏光、DIC多種觀察方式可選擇；
● 高眼點大視場平場目鏡，視野清晰、平坦，觀察更舒適；
● LED冷光源亮度穩(wěn)定，壽命長（無需頻繁更換燈泡）、熱量?。?/span>
● 左側(cè)位相機安裝方式設(shè)計，方便試樣的取放、移動等操作；
● 可選配數(shù)碼攝像裝置（工業(yè)相機)、金相評級軟件，亦可升級更多其他附件，以適應(yīng)更多工況條件使用；
● 適用工廠檢驗、實驗室研究檢測、學(xué)校教學(xué)等；
● 可應(yīng)用于金屬、礦產(chǎn)、陶瓷、電子等領(lǐng)域。
技術(shù)數(shù)據(jù)
型號 | LEEB1801 |
光學(xué)系統(tǒng) | 無限遠消色差校正光學(xué)系統(tǒng) |
三目觀察筒 | 無限遠鉸鏈三通觀察筒，瞳距調(diào)節(jié)：50mm~75mm，視度調(diào)節(jié)：±5屈光度， 兩檔分光比R:T=100:0或50:50 |
目鏡 | 高眼點大視野平場目鏡SWH10×/23mm（視度可調(diào)） |
物鏡 | 明暗場金相物鏡5×、10×、20×、50×、100×(選) |
機架 | 帶明暗場切換裝置 , 帶偏光裝置插槽 , 帶液晶屏幕顯示光源亮度和物鏡倍率顯示功能。 |
物鏡轉(zhuǎn)換器 | 5孔明/暗場物鏡編碼轉(zhuǎn)換器，亮度記憶功能（帶DIC插槽可選） |
5孔編碼型可調(diào)中明/暗場物鏡轉(zhuǎn)換器，亮度記憶功能（帶DIC插槽可選） | |
編碼型物鏡轉(zhuǎn)換器將顯微鏡的硬件設(shè)置與圖像分析軟件整合在一起。屏幕上顯示物鏡的放大倍率，同時切換倍率時也能自動調(diào)整記錄的校準值，極大的方便儀器的使用操作 | |
粗微調(diào)焦機構(gòu) | 采用低手位粗微調(diào)同軸 , 粗調(diào)行程 9mm, 焦面向上 6.5mm, 向下 2.5mm, 微調(diào)精度 0.002mm, 帶有防止下滑的松緊調(diào)節(jié)手輪 |
載物臺 | 三層機械移動平臺，低手位X、Y方向同軸調(diào)節(jié) |
照明系統(tǒng) | 寬電壓輸入設(shè)計AC 100V~240V 50/60Hz，大功率10WLED，高色彩還原 |
其他附件 | 1×攝影接口，可選攝影攝像附件：0.65×、0.5×C接口（可調(diào)焦） |
專業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統(tǒng) (金相分析評級軟件) 簡介
一、金相分析軟件介紹
金相分析軟件新更新到現(xiàn)有金相組織模塊600多個，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機操作系統(tǒng)"對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當(dāng)今優(yōu)良的圖像
分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識和普及操作提供了快捷方法。
二、主要功能：倒置金相顯微鏡
● 圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
● 圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；
● 圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
● 輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
● 晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
● 非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
● 珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
● 脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
● 焊縫熔深度測量
● 鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
● 高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
● 鈦合金材料分析……等；
● 包含進行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗的要求；
● 鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
三、系統(tǒng)組成：
整個軟件系統(tǒng)由如下部分組成：
⒈ 軟件程序（光盤）；
⒉ jiamigou：USB型+動態(tài)碼驗證；
⒊ 文字資料：《使用說明書》（在光盤上）；
4. CCD攝像裝置（高清500萬工業(yè)相機）
5. 測微標尺。
四、硬件運行環(huán)境： WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8系統(tǒng)
⒈電腦推薦配置：
⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
⑵內(nèi)存：1G及以上（ 否則安裝時會出錯）；
⑶硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（推薦）安裝在C盤；
⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達到真彩色；
⒉CCD攝像頭或者數(shù)碼相機：
分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機均可
